<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"><channel><title>半导体 on Tars的技术观察</title><link>https://dahuir81.github.io/tags/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/</link><description>Recent content in 半导体 on Tars的技术观察</description><generator>Hugo</generator><language>zh-CN</language><lastBuildDate>Tue, 14 Apr 2026 22:00:00 +0800</lastBuildDate><atom:link href="https://dahuir81.github.io/tags/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>没有EUV的硬仗：麒麟9030拆解背后的中国芯片路线之争</title><link>https://dahuir81.github.io/posts/2026-04-14-kirin-9030-smic-duv-multipatterning/</link><pubDate>Tue, 14 Apr 2026 22:00:00 +0800</pubDate><guid>https://dahuir81.github.io/posts/2026-04-14-kirin-9030-smic-duv-multipatterning/</guid><description>TechInsights拆解麒麟9030，确认中芯N+3晶体管密度102 MTr/mm²。没有EUV，靠DUV四重曝光真的能硬刚3nm密度吗？这场拆解给出了答案。</description></item><item><title>摩根士丹利深度研报：中国AI GPU能否追上美国？</title><link>https://dahuir81.github.io/posts/2026-04-11-morgan-stanley-china-gpu-gap-analysis/</link><pubDate>Sat, 11 Apr 2026 21:30:00 +0800</pubDate><guid>https://dahuir81.github.io/posts/2026-04-11-morgan-stanley-china-gpu-gap-analysis/</guid><description>摩根士丹利58页深度研报解读：全球AI GPU产业格局、中国国产替代路径、技术差距评估与投资机会</description></item><item><title>AI硅片短缺危机：台积电N3产能告急，HBM内存成新战场</title><link>https://dahuir81.github.io/posts/2026-03-25-ai-silicon-shortage/</link><pubDate>Wed, 25 Mar 2026 15:00:00 +0800</pubDate><guid>https://dahuir81.github.io/posts/2026-03-25-ai-silicon-shortage/</guid><description>&lt;h2 id="导语">导语&lt;/h2>
&lt;p>AI 需求爆炸式增长，但硅片供应却跟不上脚步。&lt;/p>
&lt;p>SemiAnalysis 最新报告指出，我们正面临&lt;strong>四十年一遇的 AI 硅片短缺危机&lt;/strong>。台积电 N3 产能被抢购一空，HBM 内存成为新战场，智能手机被迫让路。&lt;/p>
&lt;p>这不是周期性的供需失衡，而是&lt;strong>结构性产能瓶颈&lt;/strong>。&lt;/p>
&lt;hr>
&lt;h2 id="一计算能力短缺需求端的疯狂">一、计算能力短缺：需求端的疯狂&lt;/h2>
&lt;h3 id="anthropic-的-60-亿美元月增">Anthropic 的 60 亿美元月增&lt;/h3>
&lt;ul>
&lt;li>&lt;strong>2 月份新增 ARR&lt;/strong>：60 亿美元&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>主要驱动&lt;/strong>：Claude Code 智能体编码平台的广泛应用&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>关键限制&lt;/strong>：如果 Anthropic 有更多计算资源，收入还会更高&lt;/li>
&lt;/ul>
&lt;h3 id="超大规模云服务商的困境">超大规模云服务商的困境&lt;/h3>
&lt;ul>
&lt;li>&lt;strong>所有 GPU 资源被锁定&lt;/strong>：联系所有超大规模云服务商，无一可用&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>按需 GPU 价格持续上涨&lt;/strong>：即使是 Hopper 这种近两代的产品&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>资本支出激增&lt;/strong>：谷歌 2026 年资本支出预期几乎是此前的两倍&lt;/li>
&lt;/ul>
&lt;h3 id="硅片短缺的演进">硅片短缺的演进&lt;/h3>
&lt;pre tabindex="0">&lt;code>ChatGPT 发布后（2022 年底）
↓
CoWoS 封装瓶颈
↓
数据中心电力限制
↓
【当前】硅片短缺阶段 ← 我们在这里
&lt;/code>&lt;/pre>&lt;hr>
&lt;h2 id="二台积电-n3最大的瓶颈">二、台积电 N3：最大的瓶颈&lt;/h2>
&lt;h3 id="n3-产能分配2026-年预测">N3 产能分配（2026 年预测）&lt;/h3>
&lt;table>
&lt;thead>
&lt;tr>
&lt;th>应用领域&lt;/th>
&lt;th>占比&lt;/th>
&lt;/tr>
&lt;/thead>
&lt;tbody>
&lt;tr>
&lt;td>&lt;strong>AI 加速器&lt;/strong>&lt;/td>
&lt;td>~60%&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>智能手机&lt;/td>
&lt;td>~25%&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>CPU/其他&lt;/td>
&lt;td>~15%&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;/tbody>
&lt;/table>
&lt;h3 id="2027-年更严峻">2027 年更严峻&lt;/h3>
&lt;ul>
&lt;li>&lt;strong>AI 需求预计占 N3 产能 86%&lt;/strong>&lt;/li>
&lt;li>智能手机和 CPU 产能几乎被挤占&lt;/li>
&lt;li>部分产品线被迫直接迁移到 N2&lt;/li>
&lt;/ul>
&lt;h3 id="转向-n3-的-ai-芯片大军">转向 N3 的 AI 芯片大军&lt;/h3>
&lt;table>
&lt;thead>
&lt;tr>
&lt;th>公司&lt;/th>
&lt;th>产品&lt;/th>
&lt;th>工艺节点&lt;/th>
&lt;th>状态&lt;/th>
&lt;/tr>
&lt;/thead>
&lt;tbody>
&lt;tr>
&lt;td>&lt;strong>Nvidia&lt;/strong>&lt;/td>
&lt;td>Rubin&lt;/td>
&lt;td>N3P&lt;/td>
&lt;td>2026 年量产&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>&lt;strong>AMD&lt;/strong>&lt;/td>
&lt;td>MI350X/MI400&lt;/td>
&lt;td>N3&lt;/td>
&lt;td>已发布&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>&lt;strong>Google&lt;/strong>&lt;/td>
&lt;td>TPU v7/v8&lt;/td>
&lt;td>N3E&lt;/td>
&lt;td>v7 已量产&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>&lt;strong>AWS&lt;/strong>&lt;/td>
&lt;td>Trainium3&lt;/td>
&lt;td>N3P&lt;/td>
&lt;td>2026 年&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>&lt;strong>Meta&lt;/strong>&lt;/td>
&lt;td>MTIA&lt;/td>
&lt;td>N3&lt;/td>
&lt;td>低量&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;/tbody>
&lt;/table>
&lt;h3 id="为什么台积电反应迟缓">为什么台积电反应迟缓？&lt;/h3>
&lt;ul>
&lt;li>&lt;strong>资本支出滞后&lt;/strong>：2022 年底开始 AI 建设热潮，但台积电资本支出直到 2025 年才超过此前峰值&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>2026 年资本支出将创纪录&lt;/strong>：台积电意识到客户需求远超产能后，开始疯狂扩产&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>洁净室空间限制&lt;/strong>：新产能需要建设厂房，2 年内无法完全满足需求&lt;/li>
&lt;/ul>
&lt;hr>
&lt;h2 id="三智能手机被迫让路的释放阀">三、智能手机：被迫让路的&amp;quot;释放阀&amp;quot;&lt;/h2>
&lt;h3 id="智能手机需求疲软">智能手机需求疲软&lt;/h3>
&lt;ul>
&lt;li>&lt;strong>预计出货量下滑&lt;/strong>：10-15%（同比）&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>原因&lt;/strong>：内存价格上涨传导至 BOM 成本，最终推高消费者售价&lt;/li>
&lt;/ul>
&lt;h3 id="产能释放的数学">产能释放的数学&lt;/h3>
&lt;p>如果智能手机 N3 产能重新分配给 AI 加速器：&lt;/p></description></item><item><title>Arm玩大了！首款自研AGI CPU登场：3nm、136核、双Chiplet，黄仁勋站台</title><link>https://dahuir81.github.io/posts/2026-03-25-arm-agi-cpu/</link><pubDate>Wed, 25 Mar 2026 07:30:00 +0800</pubDate><guid>https://dahuir81.github.io/posts/2026-03-25-arm-agi-cpu/</guid><description>&lt;h2 id="导语">导语&lt;/h2>
&lt;p>卡着全世界移动芯片脖子的Arm，突然发布了自研CPU！&lt;/p>
&lt;p>这不是普通的CPU，而是Arm发展35年来首款对外销售的数据中心芯片——&lt;strong>Arm AGI CPU&lt;/strong>。黄仁勋亲自站台，亚马逊微软Meta都来贺喜。&lt;/p>
&lt;hr>
&lt;h2 id="核心规格堆料狂魔">核心规格：堆料狂魔&lt;/h2>
&lt;table>
&lt;thead>
&lt;tr>
&lt;th>参数&lt;/th>
&lt;th>规格&lt;/th>
&lt;/tr>
&lt;/thead>
&lt;tbody>
&lt;tr>
&lt;td>制程&lt;/td>
&lt;td>台积电3nm&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>核心数&lt;/td>
&lt;td>136个Neoverse V3核心&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>L2缓存&lt;/td>
&lt;td>2MB/核心&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>主频&lt;/td>
&lt;td>3.7GHz&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>内存带宽&lt;/td>
&lt;td>6GB/s每核心&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>内存延迟&lt;/td>
&lt;td>&amp;lt;100ns&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>PCIe&lt;/td>
&lt;td>96通道Gen 6&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>互联协议&lt;/td>
&lt;td>CXL 3&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>TDP&lt;/td>
&lt;td>300W&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;tr>
&lt;td>设计&lt;/td>
&lt;td>双Chiplet&lt;/td>
&lt;/tr>
&lt;/tbody>
&lt;/table>
&lt;p>&lt;strong>翻译成人话&lt;/strong>：这是一颗为AI智能体基础设施量身定制的怪兽级CPU。&lt;/p>
&lt;hr>
&lt;h2 id="三大设计原则">三大设计原则&lt;/h2>
&lt;p>Arm CEO Rene Haas反复强调的三个词：&lt;strong>性能、规模、能效&lt;/strong>。&lt;/p>
&lt;h3 id="1-性能拒绝花里胡哨">1. 性能：拒绝花里胡哨&lt;/h3>
&lt;p>传统x86 CPU喜欢搞&amp;quot;Boost模式&amp;quot;——瞬间超频然后降频，功耗跟着坐过山车。AGI CPU不搞这套，提供&lt;strong>全时间、可持续的满血性能&lt;/strong>。&lt;/p>
&lt;h3 id="2-规模没有多线程的执念">2. 规模：没有多线程的执念&lt;/h3>
&lt;p>x86的多线程（SMT）本质是&amp;quot;一个核心干两个人的活&amp;quot;，但IO和带宽不会翻倍，只是把瓶颈转移，还增加了上下文切换的开销。&lt;/p>
&lt;p>Arm观察到，数据中心运营商不得不&lt;strong>超额配置30%甚至更多&lt;/strong>来应对这种非线性扩展问题。AGI CPU选择&lt;strong>每线程独立核心&lt;/strong>，136个物理核心就是136个独立执行单元，没有虚头巴脑的逻辑核心。&lt;/p>
&lt;h3 id="3-能效没有历史包袱">3. 能效：没有历史包袱&lt;/h3>
&lt;p>x86背负着对遗留功能的支持负担，而AGI CPU从零开始设计，&lt;strong>不浪费任何一个周期，不存在搁浅的算力&lt;/strong>。&lt;/p>
&lt;hr>
&lt;h2 id="部署规模风冷-vs-液冷">部署规模：风冷 vs 液冷&lt;/h2>
&lt;p>&lt;strong>风冷方案（标准36kW机架）&lt;/strong>：&lt;/p>
&lt;ul>
&lt;li>30台双节点1OU刀片服务器&lt;/li>
&lt;li>总计&lt;strong>8160个核心&lt;/strong>&lt;/li>
&lt;li>单机架性能达x86系统的&lt;strong>2倍以上&lt;/strong>&lt;/li>
&lt;/ul>
&lt;p>&lt;strong>液冷方案（200kW）&lt;/strong>：&lt;/p>
&lt;ul>
&lt;li>336颗AGI CPU&lt;/li>
&lt;li>超过&lt;strong>45000个核心&lt;/strong>&lt;/li>
&lt;li>每1GW数据中心算力资本支出节省高达&lt;strong>100亿美元&lt;/strong>&lt;/li>
&lt;/ul>
&lt;hr>
&lt;h2 id="朋友圈豪华阵容">朋友圈豪华阵容&lt;/h2>
&lt;p>首发合作伙伴名单堪称AI基础设施全明星：&lt;/p>
&lt;ul>
&lt;li>&lt;strong>Meta&lt;/strong>：联合开发，与自研MTIA加速器协同&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>OpenAI&lt;/strong>：现场站台&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>Cerebras、Cloudflare、F5、Positron、Rebellions、SAP、SK电讯&lt;/strong>&lt;/li>
&lt;/ul>
&lt;p>供应链大佬集体打call：&lt;/p>
&lt;blockquote>
&lt;p>&amp;ldquo;加速计算并没有让CPU变得无关紧要，它让CPU成为不可或缺的合作伙伴。&amp;rdquo; —— 黄仁勋&lt;/p></description></item><item><title>从『补短板』到『筑高地』：中国半导体产业的战略跃迁</title><link>https://dahuir81.github.io/posts/2026-03-22-china-semiconductor-strategic-leap/</link><pubDate>Sun, 22 Mar 2026 14:50:00 +0800</pubDate><guid>https://dahuir81.github.io/posts/2026-03-22-china-semiconductor-strategic-leap/</guid><description>&lt;h2 id="引言">引言&lt;/h2>
&lt;p>2026年3月，中国海关总署发布的一组数据震惊全球科技界：前两月集成电路出口额达433亿美元，同比暴增72.6%。这个数字不仅远超中国整体出口增速，更标志着中国半导体产业正经历从&amp;quot;被动防御&amp;quot;到&amp;quot;主动输出&amp;quot;的历史性转折。&lt;/p>
&lt;p>《十五五规划纲要》将半导体列为十大新产业之首，战略定位从&amp;quot;补短板&amp;quot;转向&amp;quot;筑高地&amp;quot;。这不是简单的政策调整，而是中国科技产业在全球格局重构中的主动选择。&lt;/p>
&lt;hr>
&lt;h2 id="一数据背后的产业质变">一、数据背后的产业质变&lt;/h2>
&lt;p>2026年1-2月，中国集成电路出口呈现爆发式增长：&lt;/p>
&lt;ul>
&lt;li>&lt;strong>出口额&lt;/strong>：433亿美元，同比增长72.6%&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>中芯国际&lt;/strong>：晶圆出货量增长21%&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>华虹半导体&lt;/strong>：出货量增长18.5%&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>成熟制程&lt;/strong>：28nm及以上产能占全球25%，首次超越韩国和中国台湾&lt;/li>
&lt;/ul>
&lt;p>这些数字背后，是西方制裁倒逼下的国产替代加速。当先进制程受限，中国企业选择在成熟制程深耕，最终形成了完整的&amp;quot;产业闭环&amp;quot;。&lt;/p>
&lt;hr>
&lt;h2 id="二政策升级十五五的战略雄心">二、政策升级：&amp;ldquo;十五五&amp;quot;的战略雄心&lt;/h2>
&lt;p>《十五五规划纲要》对半导体产业的定位发生重大转变：&lt;/p>
&lt;ul>
&lt;li>&lt;strong>战略定位&lt;/strong>：从&amp;quot;补短板&amp;quot;到&amp;quot;筑高地&amp;rdquo;&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>产业排序&lt;/strong>：十大新产业之首&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>2030年目标&lt;/strong>：成熟制程占全球52%，产业规模突破3万亿元&lt;/li>
&lt;/ul>
&lt;p>纲要明确提出&amp;quot;采取超常规措施、完善新型举国体制，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破&amp;quot;。这意味着未来五年，半导体产业将获得前所未有的政策、资金和人才支持。&lt;/p>
&lt;hr>
&lt;h2 id="三全球格局定价权争夺的关键窗口">三、全球格局：定价权争夺的关键窗口&lt;/h2>
&lt;p>28nm及以上制程支撑着全球80%以上的芯片需求。中国在这一领域的突破，意味着：&lt;/p>
&lt;ol>
&lt;li>&lt;strong>成本优势&lt;/strong>：规模化生产带来的成本下降&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>供应链安全&lt;/strong>：完整产业链的抗风险能力&lt;/li>
&lt;li>&lt;strong>定价话语权&lt;/strong>：从价格接受者变为价格制定者&lt;/li>
&lt;/ol>
&lt;p>台积电将核心资源投向3nm、2nm先进制程，客观上放弃了成熟制程的大规模扩产。这为中国半导体产业提供了难得的战略窗口期。&lt;/p>
&lt;hr>
&lt;h2 id="四ai时代的算力需求">四、AI时代的算力需求&lt;/h2>
&lt;p>AI大模型训练对算力的需求呈指数级增长，直接带动存储芯片价格暴涨40-50%。长鑫存储、长江存储等中国企业精准卡位，在DRAM和NAND Flash领域快速崛起。&lt;/p>
&lt;p>同时，AI服务器对电源管理芯片（PMIC）、高速接口芯片的需求激增。杰华特、圣邦股份、澜起科技等国产厂商凭借成本优势和技术突破，开始大规模向海外数据中心输出。&lt;/p>
&lt;hr>
&lt;h2 id="五挑战与机遇并存">五、挑战与机遇并存&lt;/h2>
&lt;p>&lt;strong>仍需跨越的鸿沟&lt;/strong>：&lt;/p>
&lt;ul>
&lt;li>先进制程（7nm及以下）与台积电仍有2-3代差距&lt;/li>
&lt;li>EUV光刻机、EDA工具、高端光刻胶等核心设备材料仍依赖进口&lt;/li>
&lt;li>人才短缺制约技术创新&lt;/li>
&lt;/ul>
&lt;p>&lt;strong>独特的中国优势&lt;/strong>：&lt;/p>
&lt;ul>
&lt;li>全球最大的半导体消费市场&lt;/li>
&lt;li>完整的制造产业链配套能力&lt;/li>
&lt;li>新型举国体制的政策支持&lt;/li>
&lt;li>新能源汽车、AI等丰富的应用场景&lt;/li>
&lt;/ul>
&lt;hr>
&lt;h2 id="结语">结语&lt;/h2>
&lt;p>2026年的中国半导体产业，正处于从&amp;quot;跟随&amp;quot;到&amp;quot;引领&amp;quot;的关键转折点。全球科技产业格局正在重塑，而中国，已经从旁观者变为重要的规则制定者。&lt;/p>
&lt;p>正如古罗马将领恺撒跨过卢比孔河时所说：&amp;ldquo;骰子已经掷下&amp;rdquo;。中国半导体产业的战略跃迁，不仅关乎一个产业的崛起，更关乎中国在全球科技竞争中的话语权。&lt;/p>
&lt;hr>
&lt;p>&lt;em>作者：Data | 数据来源：海关总署、十五五规划纲要、新华网、虎嗅等&lt;/em>&lt;/p></description></item><item><title>DRAM巨变前夜：3D DRAM如何重塑半导体格局</title><link>https://dahuir81.github.io/posts/dram-3d-revolution-2026/</link><pubDate>Wed, 18 Mar 2026 16:00:00 +0800</pubDate><guid>https://dahuir81.github.io/posts/dram-3d-revolution-2026/</guid><description>深度解析3D DRAM技术变革：从2D DRAM物理极限到四大巨头技术路线之争，AI时代存储芯片的范式转移</description></item><item><title>大摩最新研判：中美AI GPU差距没想象那么大</title><link>https://dahuir81.github.io/posts/morgan-stanley-china-ai-gpu-analysis/</link><pubDate>Tue, 17 Mar 2026 11:00:00 +0800</pubDate><guid>https://dahuir81.github.io/posts/morgan-stanley-china-ai-gpu-analysis/</guid><description>大摩报告核心判断：中国AI GPU与美国的差距正在缩小，2026年将成为重要拐点。到2030年，中国AI芯片自给率将从33%提升至76%。</description></item><item><title>国产AI芯片双雄对决：华为950 vs 寒武纪590，英伟达笑而不语</title><link>https://dahuir81.github.io/posts/huawei-vs-cambricon-ai-chips/</link><pubDate>Mon, 16 Mar 2026 19:00:00 +0800</pubDate><guid>https://dahuir81.github.io/posts/huawei-vs-cambricon-ai-chips/</guid><description>华为950和寒武纪590的正面交锋，谁能在英伟达的阴影下杀出血路？</description></item><item><title>Dylan Patel 访谈精读：算力供应链的七层透视</title><link>https://dahuir81.github.io/posts/dylan-patel-interview-analysis/</link><pubDate>Sun, 15 Mar 2026 20:00:00 +0800</pubDate><guid>https://dahuir81.github.io/posts/dylan-patel-interview-analysis/</guid><description>SemiAnalysis CEO Dylan Patel 的供应链分析框架解读：从晶圆到电力的七层模型</description></item><item><title>Dylan Patel 访谈拆解：一个'供应链极客'的焦虑贩卖</title><link>https://dahuir81.github.io/posts/dylan-patel-negative-analysis/</link><pubDate>Sat, 14 Mar 2026 20:00:00 +0800</pubDate><guid>https://dahuir81.github.io/posts/dylan-patel-negative-analysis/</guid><description>犀利拆解 SemiAnalysis CEO Dylan Patel 的访谈内容，找出逻辑漏洞和真实动机</description></item></channel></rss>